半導體(ti)器件(jian)可(ke)靠性(xing)測試(shi)所需(xu)要用(yong)到的環(huan)境(jing)試(shi)驗設(she)備（JW-2008D）

半導體(ti)產業分(fen)類(lei)

1、半導體(ti)產業

應用於計(ji)算機(ji)、服務(wu)器、手(shou)機、有(you)線通信、消(xiao)費(fei)電(dian)子、汽(qi)車(che)電(dian)子等(deng)諸(zhu)多(duo)領(ling)域的核(he)心(xin)部位(wei)。可分(fen)為(wei)模(mo)擬(ni)電(dian)路、微(wei)處理(li)器、邏(luo)輯(ji)電(dian)路和(he)存(cun)儲器四(si)大類。

2、分立(li)器件(jian)

主要包(bao)括晶(jing)體(ti)二極管(guan)、三極管(guan)、整(zheng)流二(er)極管(guan)、功率(lv)二極管(guan)、化合物(wu)二(er)極管(guan)等(deng)。分(fen)立(li)器件(jian)被(bei)廣泛(fan)應用在(zai)家電(dian)、綠色照(zhao)明、計(ji)算機(ji)、汽車(che)電(dian)子、網(wang)絡通訊、工業控(kong)制等(deng)產(chan)品。

3、光(guang)電(dian)器件(jian)

主要是(shi)利(li)用光(guang)、電(dian)轉(zhuan)換(huan)效(xiao)應所制成(cheng)的各種功(gong)能(neng)器件(jian)，可(ke)分(fen)為光(guang)器件(jian)、受(shou)光(guang)器件(jian)、光(guang)復(fu)合器件(jian)等(deng) ，包(bao)括LED、OLEO、光(guang)伏(fu)太(tai)陽(yang)能(neng)等(deng)。

4、傳(chuan)感器

可分(fen)為物(wu)理(li)傳(chuan)感器、化(hua)學(xue)傳(chuan)感器、生(sheng)物(wu)傳(chuan)感器等(deng)。主要應用於工業自動(dong)化(hua)、工業機(ji)器人、生(sheng)物工程等(deng)領(ling)域。

可靠性(xing)試驗等(deng)級分類

Region (I) 被稱為早(zao)夭期(qi)（Infancy period）

這個階(jie)段(duan)產(chan)品的 failure rate 快速(su)下降(jiang)，造成失(shi)效(xiao)的原(yuan)因在(zai)於IC設(she)計(ji)和(he)生(sheng)產(chan)過程(cheng)中的缺(que)陷(xian)；

Region (II) 被稱為使(shi)用(yong)期(qi)（Useful life period）

在(zai)這個階(jie)段(duan)產(chan)品的failure rate保(bao)持穩定(ding)，失(shi)效(xiao)的原(yuan)因往(wang)往(wang)是隨(sui)機的，比如溫(wen)度(du)變(bian)化(hua)等(deng)等(deng)；

Region (III) 被稱為磨耗(hao)期(qi)（Wear-Out period）

在(zai)這個階(jie)段(duan)failure rate 會(hui)快速(su)升(sheng)高(gao)，失(shi)效(xiao)的原(yuan)因就(jiu)是產(chan)品的長(chang)期(qi)使(shi)用(yong)所(suo)造成的老(lao)化(hua)等(deng)。