聯(lian)系(xi)電(dian)話(hua) 18217777117
當(dang)前位(wei)置(zhi):首頁(ye) > 技(ji)術文章 > 鹽(yan)霧試(shi)驗(yan)箱(xiang)控(kong)制系統、噴霧、氣(qi)路(lu)系統(tong)及(ji)加熱(re)系統
壹(yi)、鹽(yan)霧試(shi)驗(yan)箱(xiang)控(kong)制系統:
1、溫度(du)控制(zhi)器采(cai)用智(zhi)能(neng)型(xing)薄膜(mo)按鍵(jian)式(shi)高(gao)精度(du)數(shu)顯(xian)PID微電(dian)腦控制(zhi)器(qi),控制(zhi)。
2、控制精度(du)為(wei):±0.1℃
3、測(ce)溫(wen)傳(chuan)感(gan)器(qi):PT100鉑金電阻測(ce)溫(wen)器(qi)。
4、溫(wen)度(du)控制(zhi)輸(shu)出功率(lv)均(jun)由(you)微電(dian)腦演算(suan),以(yi)達高(gao)精度(du)及率(lv)之用(yong)電效(xiao)益(yi)。
5、溫度(du)控制(zhi)均(jun)采(cai)用P.I.D+S.S.R系(xi)統同頻(pin)道協(xie)調控制(zhi),可(ke)提高(gao)控(kong)制(zhi)元(yuan)件(jian)與界面(mian)使用(yong)之穩(wen)定(ding)性及壽(shou)命。
6、具(ju)有(you)P.I.D自(zi)動演算(suan)之功(gong)能(neng),可(ke)減(jian)少(shao)人(ren)為(wei)設(she)定時帶(dai)來(lai)之不(bu)便。
7、執(zhi)行元(yuan)器件(jian)均(jun)采(cai)用*施(shi)耐(nai)德(de)交流(liu)接(jie)觸器(qi),小型(xing)繼電(dian)器,固(gu)態繼電器(qi)。
二(er)、鹽(yan)霧試(shi)驗(yan)箱(xiang)噴霧、氣(qi)路(lu)系統(tong):
1、采(cai)用塔(ta)式(shi)噴霧器(qi)(塔(ta)尖(jian)高(gao)度(du)可調節)、導(dao)向(xiang)鹽(yan)霧,霧粒(li)細小,自(zi)然沈降(jiang),噴嘴無鹽(yan)結晶,沈降量可(ke)調。
2、霧化(hua)鹽(yan)水儲存為(wei)內置(zhi)隱(yin)藏(zang)式(shi)且儲存容量(liang)大(da),鹽(yan)水配有(you)預熱(re)功能(neng)。
3、鹽(yan)水霧化(hua)前配(pei)備石(shi)英(ying)鹽(yan)水過(guo)濾元件(jian),避免噴嘴雜質(zhi)堵(du)塞(sai)而(er)終(zhong)止(zhi)試(shi)驗(yan)。
4、試(shi)驗(yan)箱(xiang)所(suo)有管道均(jun)采(cai)用加厚(hou)型(xing)氟矽(gui)橡(xiang)膠管(guan)。
5、噴霧方(fang)式(shi):連(lian)續、間(jian)斷噴霧可(ke)隨意(yi)調節。
6、空(kong)氣壓(ya)力(li):0.2~0.4Mpa、噴霧壓(ya)力(li):0.05~0.17Mpa。
三、中國(guo)臺(tai)灣鹽(yan)霧試(shi)驗(yan)箱(xiang)加熱(re)系統:
1、加熱(re)采用水(shui)套(tao)式(shi)加熱(re),升溫快(kuai),溫度(du)分(fen)布(bu)均(jun)勻(yun)。
2、加熱(re)器件采(cai)用U型(xing)防腐蝕(shi)鈦合金高(gao)速(su)電熱(re)管(guan)。
3、*獨(du)立(li)系(xi)統(tong),不(bu)影(ying)響(xiang)鹽(yan)霧試(shi)驗(yan)及(ji)控(kong)制線(xian)路(lu)。
四(si)、中國臺(tai)灣鹽(yan)霧試(shi)驗(yan)箱(xiang)保護(hu)系統:
超(chao)溫(wen)、箱(xiang)體(ti)低水(shui)位(wei)、飽(bao)和器低水(shui)位(wei)、漏(lou)電、無熔(rong)絲(si)保護(hu)開關等(deng)保護(hu)。
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