蘇州(zhou)溫濕(shi)度振動(dong)三(san)綜合(he)試驗箱

蘇州(zhou)溫濕(shi)度振動(dong)三(san)綜合(he)試驗箱

壹、 性能(neng)指(zhi)標(biao)：

    產品名(ming)稱(cheng)：溫度濕(shi)度振動(dong)三(san)綜合(he)試驗箱

1. 型號(hao)：JW-800C                蘇州(zhou)溫濕(shi)度振動(dong)三(san)綜合(he)試驗箱

2. 樣品限制：

本試驗設備(bei)禁(jin)止：                

易燃、爆炸、易揮發性物(wu)質(zhi)試樣的(de)試驗及儲(chu)存(cun)

腐蝕性物(wu)質(zhi)試樣的(de)試驗及儲(chu)存(cun)

生(sheng)物(wu)試樣的(de)試驗或儲存(cun)

強電磁(ci)發射源(yuan)試樣的(de)試驗及儲(chu)存(cun)

3. 容積(ji)和尺寸(cun)：

3.1標(biao)稱(cheng)內(nei)容積(ji)：1000L

3.2標(biao)稱(cheng)內(nei)箱尺寸(cun)（mm）：W 1000×H 1000×D 800

        外箱尺寸(cun)（mm）：W 1550×H 1650（垂直(zhi)方(fang)向）H1300（水(shui)平方(fang)向）×D 2760

3.3 觀(guan)察窗(chuang)可視範圍（mm）：W 210×H 270   數(shu)量： 1個(ge)

3.4 引(yin)線孔（mm）：φ50     數(shu)量：1 個(ge)（或(huo)定制(zhi)）

3.5移(yi)動(dong)升(sheng)降(jiang)裝置：采(cai)用液壓升(sheng)降(jiang)裝置，高(gao)度(du)可調(tiao)，工作(zuo)室具(ju)有(you)上(shang)下(xia)升(sheng)降(jiang)、前後移(yi)動(dong)功(gong)能(neng)

                         備(bei)活(huo)動(dong)樣品架2層(ceng)，承(cheng)重能(neng)力（均(jun)布(bu)）：30 kg/層(ceng)

                     箱體配(pei)可拆卸底板(ban)壹塊(kuai)，和振動(dong)臺配(pei)合的(de)密封(feng)膜(mo)壹(yi)套。

4. 性能(neng)：

4.1 測(ce)試環境條(tiao)件：

    設備(bei)四(si)周氣流暢通，無(wu)高(gao)濃(nong)度(du)粉塵(chen)，無(wu)腐蝕性或(huo)易燃易爆性氣體

環境(jing)溫度： 5～35℃

相(xiang)對(dui)濕(shi)度≤85%RH

循環(huan)冷卻(que)水(shui)溫≤30℃，循環(huan)冷卻(que)水(shui)供(gong)水(shui)壓力為0.25～0.4MPa

4.2測試方(fang)法：

    4.2.1 溫度範(fan)圍： -40℃～+150℃

    4.2.2 溫度波(bo)動(dong)度：±0.5℃

    4.2.3 溫度偏(pian)差：±2.0℃

    4.2.4 溫度變(bian)化(hua)速(su)率：

4.2.4.1升(sheng)溫速(su)率: RT+20 ~ +150℃ ≤3度每(mei)分(fen)鐘（空載(zai)）

4.2.4.2降(jiang)溫速(su)率: RT+20~ -40℃ ≤1度每(mei)分(fen)鐘（空載(zai)）

4.2.5 濕(shi)度範圍： 20～98%RH （+20℃~+70℃）（參照下(xia)圖(tu)所(suo)示(shi)溫濕(shi)度可控(kong)制(zhi)範圍）

    4.2.6 相(xiang)對(dui)濕(shi)度偏差：

±3.0%RH（濕(shi)度 ＞ 75%RH）

±5.0%RH（濕(shi)度 ≤ 75%RH）

4.2.7 滿(man)足(zu)試驗標(biao)準：

GB/T2423.1-2001 試驗A：低(di)溫試驗方(fang)法

GB/T2423.2-2001 試驗B：高溫試驗方(fang)法

GJB150.3-1986   高溫試驗

GJB150.4-1986   低(di)溫試驗

GB/T2423.3-2001  濕(shi)熱(re)試驗方(fang)法

二、功(gong)能(neng)介紹：

1. 結(jie)構(gou)特(te)征：

1.1 保溫圍護結構(gou)：

外壁：高級噴塑(su)鋼(gang)板(ban)

內(nei)壁：SUS304不(bu)銹(xiu)鋼(gang)板(ban)

絕熱(re)材料：硬(ying)質(zhi)PU發泡

        1.2 空氣調(tiao)節通道：

            風(feng)機、加(jia)熱(re)器、蒸發器（兼(jian)除(chu)濕(shi)器）、排水(shui)裝(zhuang)置、加(jia)濕(shi)器、幹燒防止器(qi)、濕(shi)球溫度

傳(chuan)感(gan)器(qi)、濕(shi)球水(shui)槽

        1.3 試驗室體標(biao)準配(pei)置：

1.3.1 氣壓平衡裝(zhuang)置

        1.4 大門：

1.4.1 單開(kai)門

1.4.2 門上(shang)配(pei)電熱(re)防結(jie)露中(zhong)空玻璃(li)觀(guan)測窗(chuang)1個(ge)

1.4.3 門框備(bei)防結(jie)露電熱(re)裝置 

1.4.4備(bei)室(shi)內(nei)照明(ming)燈(deng)

        1.5 控(kong)制(zhi)面板(ban)（在配(pei)電控(kong)制(zhi)櫃上(shang)）：

            溫（濕(shi)）度控(kong)制(zhi)顯(xian)示(shi)屏(ping)、操作(zuo)按鈕(niu)、超溫保護設定裝(zhuang)置、排水(shui)開(kai)關（僅(jin)濕(shi)熱(re)型）、照明(ming)燈(deng)開(kai)關

        1.6 機械室(shi)：

機械室(shi)含(han)：制(zhi)冷機組(zu)、接排水(shui)裝(zhuang)置、風(feng)機、配(pei)電控(kong)制(zhi)櫃、加(jia)濕(shi)和測濕(shi)用水(shui)控(kong)制(zhi)裝置

        1.7 配(pei)電控(kong)制(zhi)櫃：

           散(san)熱(re)風機、蜂(feng)鳴(ming)器(qi)、配(pei)電板(ban)、溫濕(shi)度記錄(lu)儀（選購(gou)件）、RS-485 物(wu)理接(jie)口（需(xu)和集中(zhong)監控(kong)軟(ruan)件壹並(bing)選購(gou)）、總電源(yuan)漏電斷(duan)路器

        1.8 加(jia)熱(re)器：

           1.8.1 加(jia)熱(re)器材質(zhi)：鎳(nie)鉻合(he)金(jin)電熱(re)絲式(shi)

           1.8.2 加(jia)熱(re)器控(kong)制(zhi)方(fang)式(shi)：無觸(chu)點(dian)等(deng)周期脈(mai)沖調(tiao)寬，SSR（固(gu)態(tai)繼電器）

        1.9加(jia)濕(shi)器：

           1.9.1 加(jia)濕(shi)方(fang)法：水(shui)盆(pen)加(jia)熱(re)

           1.9.2 加(jia)濕(shi)器村質(zhi)：不(bu)銹(xiu)鋼(gang)鎧(kai)裝

           1.9.3 加(jia)濕(shi)器控(kong)制(zhi)方(fang)式(shi)：無觸(chu)點(dian)等(deng)周期脈(mai)沖調(tiao)寬，SSR（固(gu)態(tai)繼電器）

           1.9.4 加(jia)濕(shi)器裝置：水(shui)位(wei)控(kong)制(zhi)裝置、加(jia)熱(re)器防幹(gan)燒裝(zhuang)置

        1.10噪(zao)音：≤75dB

2. 制冷系統：

2.1 工作(zuo)方(fang)式(shi)：風冷機械壓縮(suo)復疊制(zhi)冷方(fang)式(shi)

2.2 制(zhi)冷壓縮(suo)機：活(huo)塞(sai)式(shi)壓縮(suo)機

2.3 蒸發器：翅(chi)片(pian)式(shi)換(huan)熱(re)器

2.4 水(shui)冷冷凝器(qi)：釬(qian)焊板(ban)式(shi)換(huan)熱(re)器（水(shui)冷型）

2.5 節(jie)流裝置：熱(re)力膨(peng)脹(zhang)閥(fa)、毛細管

2.6 蒸發冷凝器(qi)：釬(qian)焊板(ban)式(shi)換(huan)熱(re)器

2.7 制冷機控(kong)制(zhi)方(fang)式(shi)：

2.8.1 控(kong)制(zhi)系統的(de)PLC（可編程邏(luo)輯(ji)控(kong)制(zhi)器）根據(ju)試驗條(tiao)件自(zi)動(dong)調(tiao)節制(zhi)冷機的(de)運(yun)行工(gong)況(kuang)

2.8.2 冷凝壓力調(tiao)節閥(fa)（冷卻(que)水(shui)流量調(tiao)節裝(zhuang)置）

2.8.3 壓縮(suo)機回(hui)氣冷卻(que)回(hui)路

2.8.4 能(neng)量調(tiao)節回(hui)路

2.8 制(zhi)冷劑(ji)：R404A/R23（環保型）

2.9 其(qi)他(ta)：

2.9.1 主要(yao)部(bu)件均采(cai)用優(you)質(zhi)品牌產品

2.9.2 冷卻(que)水(shui)過(guo)濾器(qi)（ 風(feng)冷型）

3. 電氣控(kong)制(zhi)系統：

3.1 控(kong)制(zhi)器（型號）：進口(kou)觸(chu)摸(mo)式(shi)控(kong)制(zhi)系統

3.2 顯(xian)示(shi)器(qi): 5.7英(ying)寸(cun) 320X240點(dian)陣    高(gao)對(dui)比(bi)附背光(guang)功(gong)能(neng)LCD顯(xian)示(shi)器(qi)

3.3 運(yun)行方(fang)式(shi): 程序(xu)方(fang)式(shi)、定值(zhi)方(fang)式(shi)

3.4 設(she)定方(fang)式(shi): 中文(wen)菜(cai)單，觸(chu)摸(mo)屏(ping)方(fang)式(shi)輸(shu)入(ru)

3.5 規(gui)格: 

3.5.1 精(jing)度: 溫度±0.1% F.S, 濕(shi)度±1%R.H.+1digit, 

3.5.2 解(jie)析度:溫度0. 1℃或(huo)濕(shi)度0. 1%R.H.

3.5.3 溫度斜(xie)率:0.1～99℃可設定

3.5.4 濕(shi)度斜率: 0.1～9.9%RH可設定

3.5.5 具(ju)有上(shang)下(xia)限(xian)待(dai)機及警(jing)報功(gong)能(neng)

3.5.6 輸(shu)入(ru)信(xin)號：DRY/WET，PT100/4-20mA  4-20mA/4-20mA  選(選)擇(擇)

3.5.7 溫濕(shi)度變換(huan)輸(shu)出(chu):10mv/1℃, 10mv/1%RH

3.5.8 六組(zu)PID控(kong)制(zhi)控(kong)制(zhi)參數(shu)設(she)定,PID自(zi)動(dong)演(yan)算

3.5.9 幹(gan)濕(shi)球自(zi)動(dong)校(xiao)正(zheng)

3.6 畫(hua)面顯(xian)示(shi)功(gong)能(neng)：

3.6.1 采(cai)畫面對(dui)談(tan)式(shi),無須按鍵(jian)輸(shu)入(ru),屏幕(mu)直接觸(chu)摸(mo)選項

3.6.2 溫濕(shi)度設定（SV）與(yu)實際（PV）值直(zhi)接(jie)顯(xian)示(shi)

3.6.3 可顯(xian)示(shi)目(mu)前(qian)執(zhi)行(xing)程(cheng)序號碼(ma),段次,剩余時(shi)間(jian)及循環(huan)次數(shu)

3.6.4 運(yun)轉(zhuan)累(lei)計(ji)時(shi)間(jian)功(gong)能(neng)

3.6.5 溫濕(shi)度程序(xu)設(she)定值(zhi)以(yi)圖(tu)形曲線顯(xian)示(shi),具(ju)實(shi)時(shi)顯(xian)示(shi)程(cheng)序(xu)曲線執(zhi)行(xing)功(gong)能(neng)

3.6.6 具單獨程(cheng)序(xu)編輯畫面,每(mei)頁可輸(shu)入(ru)10個段(duan)次溫濕(shi)度,時(shi)間(jian)

3.6.7 定點(dian)或程(cheng)序(xu)動(dong)作(zuo)狀態(tai)顯(xian)示(shi)

3.6.8 中文顯(xian)示(shi)a.開(kai)機前(qian)註意(yi)事(shi)項(xiang),b.保養(yang)方(fang)法,c.故(gu)障(zhang)排除(chu)說明(ming)

3.6.9 屏幕可作(zuo)17段背(bei)光(guang)調(tiao)整

3.6.10屏(ping)幕(mu)顯(xian)示(shi)保護功(gong)能(neng)可做定時(shi),TIMER或(huo)手動(dong)關閉(bi)設(she)定  

       3.7程(cheng)序容(rong)量及控(kong)制(zhi)功(gong)能(neng)

          3.7.1 可使(shi)用(yong)的(de)程序(xu)量:zui大20組(zu)

3.7.2 可使(shi)用(yong)的(de)記憶(yi)容量:1000 SEGMENTS

3.7.3 可重復執(zhi)行(xing)命令:每(mei)個(ge)程(cheng)序(xu)命令可達(da)99次(ci)

3.7.4 程(cheng)序(xu)之制作(zuo)采(cai)對(dui)談(tan)式(shi),具有(you)編輯,清除(chu),插入(ru)等(deng)功(gong)能(neng)

3.7.5 具3組(zu)時(shi)間(jian)信(xin)號輸(shu)出(chu)控(kong)制(zhi)（可控(kong)制(zhi)待(dai)測(ce)物(wu)ON/OFF動(dong)作(zuo)）

3.7.6 程(cheng)序(xu)執(zhi)行(xing)中(zhong)具有跳(tiao)文件,保持功(gong)能(neng)

3.7.7 SEGMENT時(shi)間(jian)設定 0～99Hr59min

3.7.8 具(ju)有斷(duan)電程序記(ji)憶(yi),復電後自(zi)動(dong)激(ji)活(huo)並(bing)接(jie)續執(zhi)行(xing)程(cheng)序功(gong)能(neng)

3.7.9 具RS-485通訊(xun)接(jie)口（軟(ruan)件另(ling)售）

3.7.10程(cheng)序執(zhi)行(xing)時(shi)可實時(shi)顯(xian)示(shi)圖(tu)形曲線

3.7.11具(ju)有預約(yue)激(ji)活(huo)及關(guan)機功(gong)能(neng)

3.7.12具有(you)日(ri)期(qi),時(shi)間(jian)調(tiao)整功(gong)能(neng)

3.7.13按鍵(jian)及畫(hua)面(mian)鎖(suo)定（LOCK）功(gong)能(neng)

3.7.14系統還(hai)可配(pei)置有(you)打(da)印機，用(yong)於記(ji)錄(lu)試驗過(guo)程中(zhong)的(de)溫度資(zi)料，也(ye)可用於打印(yin)用(yong)戶(hu)設(she)定的(de)試驗程序清(qing)單。

3.8 輸(shu)入(ru)：T型鎧(kai)裝熱(re)電偶(ou)。

3.9 通訊(xun)功(gong)能(neng)（選購(gou)）：

           RS-232接(jie)口(kou)，具有(you)本地(di)和遠程(cheng)通訊(xun)功(gong)能(neng)（需配(pei)監控(kong)軟(ruan)件、RS-485/RS-232轉(zhuan)換(huan)器(qi)，需占(zhan)用PC機的(de)COM口壹(yi)個）；zui多(duo)可同時(shi)連接16臺設備(bei)，電纜(lan)累計(ji)長度zui大800m

        3.10控(kong)制(zhi)方(fang)式(shi)：

             3.10.1抗(kang)積(ji)分(fen)飽和PID

             3.10.2 BTC平衡調(tiao)溫控(kong)制(zhi)方(fang)式(shi)（溫度試驗設備(bei)）

             3.10.3 BTHC平衡調(tiao)溫調(tiao)濕(shi)控(kong)制(zhi)方(fang)式(shi)（溫濕(shi)度試驗設備(bei)）

        3.11打(da)印功(gong)能(neng)：可連接溫濕(shi)度記錄(lu)儀（選購(gou)件）

       3.12附屬(shu)功(gong)能(neng)：

           故(gu)障(zhang)報警(jing)及原因(yin)、處(chu)理(li)提示功(gong)能(neng)、斷(duan)電保護功(gong)能(neng)、上(shang)下(xia)限(xian)溫度保護功(gong)能(neng)、定時(shi)功(gong)能(neng)（自(zi)動(dong)啟動(dong)及自(zi)動(dong)停止運(yun)行）、自(zi)診(zhen)斷(duan)功(gong)能(neng)。

       3.13軟(ruan)件使(shi)用(yong)環(huan)境(jing)：

            IBM PC兼(jian)容機，PⅡ以(yi)上(shang)CPU，128M以(yi)上(shang)內(nei)存，簡(jian)體(ti)中(zhong)文Windows2000或(huo)簡體中(zhong)文 WindowsXP操作(zuo)系統 

       3.14溫濕(shi)度測量：

           3.14.1溫度：T型(xing)鎧裝(zhuang)熱(re)電偶(ou)

3.14.2濕(shi)度：幹濕(shi)球溫度計(ji)法

4. 安全保護裝置

4.1制冷系統：

4.1.1 壓縮(suo)機超(chao)壓

4.1.2 壓縮(suo)機電機過(guo)熱(re)

4.1.3 壓縮(suo)機電機過(guo)流

       4.2加(jia)濕(shi)系統：

          4.2.1加(jia)熱(re)管幹燒

4.2.2 供(gong)水(shui)異(yi)常

4.2.3 排水(shui)異(yi)常

       4.3試驗室：

          4.3.1可調(tiao)式(shi)的(de)超溫保護

4.3.2 空氣調(tiao)節通道極(ji)限超(chao)溫

4.3.3 風機電機過(guo)熱(re)

       4.4其(qi)他(ta)：

          4.4.1 總電源(yuan)相序和缺相保護

4.4.2 漏電保護

4.4.3 負載短(duan)路保護

5. 其(qi)他(ta)配(pei)置：

電源(yuan)線纜(lan)：五芯（四芯(xin)電纜(lan)+保護接地(di)線）電纜(lan)1條(tiao)（2.5米(mi)長）

6. 選購(gou)附(fu)件（功(gong)能(neng)）：下(xia)列的(de)附件（功(gong)能(neng)）單獨報價，需要(yao)在合同或(huo)技(ji)術協議(yi)上(shang)特(te)別(bie)說明(ming)

6.1引(yin)線孔：引(yin)線孔有(you)直(zhi)徑φ50mm、φ100mm規(gui)格，其(qi)位置及數(shu)量在(zai)箱體結構(gou)允(yun)許(xu)及不(bu)影響(xiang)性能(neng)的(de)條(tiao)件下(xia)可按用(yong)戶(hu)要(yao)求(qiu)訂(ding)制(zhi)。

      6.2集中(zhong)監控(kong)軟(ruan)件：

         6.2.1 用於遠(yuan)程(cheng)集(ji)中監控(kong)，隨(sui)軟(ruan)件（集中(zhong)監控(kong)軟(ruan)件）配(pei)RS-485/RS-232轉(zhuan)換(huan)器(qi)1個

6.2.2 軟(ruan)件使(shi)用(yong)環(huan)境(jing)：IBM PC兼(jian)容機，PⅡ以(yi)上(shang)CPU，128M以(yi)上(shang)內(nei)存，簡(jian)體(ti)中(zhong)文Windows2000或(huo)簡體中(zhong)文WindowsXP操作(zuo)系統

7. 使(shi)用(yong)條(tiao)件（由(you)用(yong)戶(hu)保證下(xia)列各項條(tiao)件）：

7.1 場地：

          7.1.1 地(di)面(mian)平整，通風(feng)良(liang)好(hao)，不(bu)含(han)易燃、易爆、腐蝕性氣體和粉塵(chen)

7.1.2 附(fu)近沒有強電磁(ci)輻(fu)射源(yuan)

7.1.3 設(she)備(bei)附(fu)近備(bei)有(you)排水(shui)地(di)漏（距(ju)離制冷機組(zu)2米(mi)以內(nei)）

7.1.4 場地地面承(cheng)重能(neng)力：不(bu)小(xiao)於(yu)600kg/m2

7.1.5 設備(bei)周圍留有(you)適(shi)當(dang)的(de)維護空間(jian)

7.2 環境條(tiao)件：

          7.2.1 溫度：5℃～35℃

          7.2.2 相(xiang)對(dui)濕(shi)度：≤ 85%RH

          7.2.3氣壓：86～106kpa

7.3 電源(yuan)：AC380V   三(san)相四(si)線+保護地線

   7.3.1 電壓允(yun)許(xu)波(bo)動(dong)範圍：AC（1±10%）380V

   7.3.2 頻(pin)率允(yun)許(xu)波(bo)動(dong)範圍：（1±1%）50Hz

   7.3.3 保護地線接地(di)電阻小於(yu)4Ω；TN-S方(fang)式(shi)供(gong)電或TT方(fang)式(shi)供(gong)電

          7.3.4 要(yao)求用(yong)戶(hu)在(zai)安裝現(xian)場為設備(bei)配(pei)置相(xiang)應(ying)容量的(de)空氣或動(dong)力開(kai)關，並(bing)且此(ci)開(kai)關必須是獨立(li)專(zhuan)門供(gong)本設(she)備(bei)使(shi)用(yong)

          7.3.5 電源(yuan)容量：18 KW

7.4 對(dui)儲(chu)存環境的(de)要求(qiu)：

7.4.1 設備(bei)不(bu)工(gong)作(zuo)時(shi)，環(huan)境的(de)溫度應(ying)保持+0～45℃以內(nei)

7.4.2 當(dang)環(huan)境(jing)溫度低(di)於0℃時(shi)，應(ying)將(jiang)設備(bei)中(zhong)存留的(de)水(shui)排放(fang)幹(gan)凈，以免(mian)管(guan)道內(nei)的(de)水(shui)結(jie)冰漲(zhang)壞管道

7.5冷卻(que)水(shui)要(yao)求：（如選擇水(shui)冷系統需(xu)要配(pei)置選項）

          7.5.1  冷卻(que)水(shui)溫度≤30℃

7.5.2 水(shui)壓：循環(huan)冷卻(que)水(shui)供(gong)水(shui)壓力：0.25～0.4MPa

                     冷卻(que)水(shui)管(guan)路系(xi)統的(de)設計(ji)與(yu)施工(gong)應保證在(zai)額(e)定流量下(xia)制(zhi)冷機入(ru)口的(de)壓力為0.25～0.4MPa，制冷機出(chu)口到(dao)冷卻(que)水(shui)塔的(de)壓力降(jiang)不(bu)大於(yu)0.05 Mpa

          7.5.3 流量：10T/h

系統性能(neng)指(zhi)標(biao)