上(shang)海可(ke)程式(shi)恒溫恒(heng)濕(shi)試(shi)驗機

1. 產品(pin)名稱(cheng)

名   稱(cheng)

型   號

可(ke)程式(shi)恒溫恒(heng)濕(shi)試(shi)驗機

JW-TH-800C

2. 產品(pin)優(you)勢

本(ben)公(gong)司(si)擁(yong)有多(duo)位業界(jie)*設計工(gong)程師，同歐洲技(ji)術(shu)合作(zuo)多(duo)年的(de)經驗，故(gu)而(er)產品(pin)具(ju)有節(jie)能.外型整潔(jie).美觀(guan).性能穩定，可(ke)靠性高(gao)等(deng)優(you)勢。

企業的(de)服(fu)務(wu)人性化(hua):

其壹(yi)：距客戶端(duan)以(yi)200公(gong)裏(li)範(fan)圍(wei)內(nei)（以(yi)4小時(shi)車程算(suan)）設有制(zhi)造工(gong)廠(chang)及技(ji)術(shu)中心，確保(bao)了(le)解(jie)售前(qian).售(shou)中.售後.服務(wu)的快(kuai)速性及合(he)理性；

其二(er)：以(yi)零(ling)收費.終身(shen)制服務(wu)模(mo)式(shi)作(zuo)為(wei)企(qi)業文(wen)化(hua)，並認(ren)真貫徹(che)執行；

公司(si)產品(pin)已在全球得到(dao)廣(guang)泛(fan)認(ren)同(tong)，與眾多(duo)世界(jie)前500強(qiang)企業基(ji)本(ben)結為(wei)良好的合(he)作(zuo)關系，如 SANYO. SONY. CANON. PHILIPS. OKI. EPSON. PANASONIC. SAMSUNG. SIEMENS.  NOKIA.  ASUS. DELTA. MBALIB. HITACHI. ENET等(deng)；國(guo)內(nei)有北(bei)京(jing)電子(zi)部十壹所(suo) .北(bei)京(jing)鐵(tie)道(dao)部科(ke)研(yan)院.北(bei)京(jing)空(kong)三所(suo)北(bei)京(jing)電子(zi)部十二(er)所(suo).航(hang)天部(bu)239廠(chang).郵電部(bu)機檢測(ce)中心（北(bei)京(jing)）.中國(guo)航(hang)天技(ji)術(shu)進出口公(gong)司(si).中科院廣州能源(yuan)研(yan)究所(suo).石(shi)家(jia)莊電子(zi)十三所(suo) .天津(jin)712廠(chang).信息產(chan)業部(bu)廠(chang) .武(wu)漢凡谷電子(zi)技(ji)術(shu)研(yan)究所(suo).鄭(zheng)州郵(you)電部(bu)設計院(yuan)等(deng)

3. 試(shi)樣說明

本(ben)試(shi)驗設備禁(jin)止：

易(yi)燃(ran)、爆炸、易(yi)揮(hui)發(fa)性物(wu)質試(shi)樣的試(shi)驗及儲(chu)存

腐(fu)蝕(shi)性物(wu)質試(shi)樣的試(shi)驗及儲(chu)存

生物試(shi)樣的試(shi)驗或儲存

強(qiang)電磁(ci)發射(she)源(yuan)試(shi)樣的試(shi)驗及儲(chu)存

4. 容積(ji)和尺寸

標稱(cheng)內(nei)容(rong)積(ji)

內箱尺寸

外型尺寸

800L

W 1000×H 1000×D 800 mm
W 1620×H 2100×D 1370 mm

5. 性能

5.1. 測(ce)試(shi)環(huan)境條件(jian)

 

5.2. 測(ce)試(shi)方(fang)法

設備四(si)周(zhou)氣流(liu)暢通(tong)，無(wu)高濃(nong)度粉(fen)塵，無(wu)腐(fu)蝕(shi)性或易(yi)燃(ran)易(yi)爆性氣(qi)體(ti)
環(huan)境溫度為(wei)5～35℃
相(xiang)對濕(shi)度≤85%RH
循(xun)環(huan)冷卻(que)水溫≤30℃
循(xun)環(huan)冷卻(que)水供(gong)水(shui)壓(ya)力(li)為(wei)0.25～0.4MPa（風(feng)冷設備無(wu)此(ci)要(yao)求）

溫(wen)度變(bian)化(hua)速率(lv)符(fu)合(he)相(xiang)關標準(zhun)

5.2.1溫度範(fan)圍(wei)

-40℃～+150℃

5.2.2溫度波(bo)動度

≤  ±0.5℃ 

5.2.3溫度均(jun)勻度

≤  ±2℃ 

5.2.4溫度偏(pian)差

≤  ±2.0℃ 

5.2.5溫度變(bian)化(hua)速率(lv)

升溫(wen)速率(lv): RT+20℃ ~ +130℃≤45 min  

降溫(wen)速(su)率(lv): RT+20℃ ~ -40℃ ≤60 min  

5.2.6濕(shi)度範(fan)圍(wei)

濕(shi)度範(fan)圍(wei)：20～98%RH （+25℃~+85℃） 

5.2.7相(xiang)對濕(shi)度偏(pian)差

±2.5% R.H （≤75%R.H時(shi)濕(shi)度偏(pian)差：±5% R.H）

5.3. 滿足試(shi)驗標準(zhun)

IEC68-2-1（GB/T2423.1-2001 試(shi)驗A：低溫(wen)試(shi)驗方(fang)法）

IEC68-2-2（GB/T2423.2-2001 試(shi)驗B：高溫(wen)試(shi)驗方(fang)法）
IEC60068-2-30（GB/T2423.4-1993 試(shi)驗Ca: 交變(bian)濕(shi)熱試(shi)驗）
GB105861濕(shi)熱試(shi)驗箱技(ji)術(shu)條件(jian)

GB10589低溫(wen)試(shi)驗箱技(ji)術(shu)條件(jian)

GB11158高溫(wen)試(shi)驗箱技(ji)術(shu)條件(jian)
GJB150.9-1986濕(shi)熱試(shi)驗

GJB150.3-1986高溫(wen)試(shi)驗
GJB150.4-1986低溫(wen)試(shi)驗

6. 結構特(te)征(zheng)

6.1. 保溫(wen)圍護(hu)結構

外壁材料：雙(shuang)面(mian)鍍鋅(xin)鋼板，表(biao)面(mian)高(gao)級噴塑鋼(gang)板(ban)或者不銹(xiu)鋼(gang)板SUS304

內壁(bi)材料：不(bu)銹(xiu)鋼板SUS304，

箱體(ti)絕熱(re)保溫材料：硬(ying)質PU泡(pao)沫(mo)100MM

6.2. 視(shi)窗(chuang)

單(dan)開門
門上(shang)配電熱(re)防結露中空(kong)玻璃(li)觀(guan)測(ce)窗(chuang) 尺寸：360cm*450cm

門框(kuang)備(bei)防(fang)結露電熱(re)裝(zhuang)置(zhi)

6.3. 控制(zhi)面板

溫（濕(shi)）度控(kong)制(zhi)顯(xian)示屏、超(chao)溫(wen)保(bao)護(hu)設定裝(zhuang)置(zhi)、急停(ting)開(kai)關、運行指(zhi)示燈、故(gu)障指(zhi)示燈、蜂鳴(ming)器(qi)、操作(zuo)按鈕、照(zhao)明燈(deng)開關

6.4. 機械(xie)室(shi)

機械(xie)室(shi)中包含：制冷(leng)機組、接(jie)排水(shui)裝(zhuang)置(zhi)、風機、配電控(kong)制櫃(gui)

6.5. 配電控(kong)制櫃(gui)

散熱(re)風機(ji)、蜂鳴(ming)器(qi)、溫濕(shi)度記(ji)錄(lu)儀（選(xuan)購件(jian)）、配電板(ban)、試(shi)樣試(shi)驗端(duan)子(zi)

RS-232 物理接(jie)口

總(zong)電源(yuan)漏電斷路器(qi)

6.6. 加(jia)熱(re)器(qi)

鎳鉻(ge)合(he)金(jin)電熱(re)絲(si)式(shi)加(jia)熱(re)器(qi)

加(jia)熱(re)器(qi)控制(zhi)方(fang)式(shi)：無(wu)觸點(dian)等(deng)周(zhou)期脈沖(chong)調(tiao)寬，SSR（固態(tai)繼電器(qi)）

6.7加(jia)濕(shi)器(qi)

6.7.1 加(jia)濕(shi)方(fang)法：水(shui)盤加(jia)熱(re)

6.7.2 加(jia)濕(shi)器(qi)村質：不(bu)銹(xiu)鋼鎧裝(zhuang)

6.7.3 加(jia)濕(shi)器(qi)控制(zhi)方(fang)式(shi)：無(wu)觸點(dian)等(deng)周(zhou)期脈沖(chong)調(tiao)寬，SSR（固態(tai)繼電器(qi)）

6.7.4 加(jia)濕(shi)器(qi)裝(zhuang)置(zhi)：水位控制裝(zhuang)置(zhi)、加(jia)熱(re)器(qi)防幹(gan)燒(shao)裝(zhuang)置(zhi)

7. 制冷(leng)系統

7.1. 工作(zuo)方(fang)式(shi)

風冷(leng)機械(xie)壓縮(suo)制冷(leng)方(fang)式(shi)

7.2. 制冷(leng)原理

制冷(leng)方(fang)法分(fen)為(wei)蒸氣壓(ya)縮(suo)式(shi)制冷、吸收式(shi)制冷、 蒸氣噴(pen)射(she)式(shi)制冷、氣(qi)體(ti)膨(peng)脹(zhang)式(shi)制冷、熱(re)電制(zhi)冷。在上述制(zhi)冷(leng)方(fang)法中，蒸氣壓(ya)縮(suo)制冷是zui經濟(ji)而(er)且應用(yong)zui廣泛(fan)的制(zhi)冷方(fang)式(shi)，亦是環(huan)境試(shi)驗設備中zui常(chang)使(shi)用(yong)的制(zhi)冷方(fang)式(shi)，其原(yuan)理是利(li)用(yong)氟(fu)利(li)昂等(deng)液(ye)體(ti)的蒸發潛(qian)熱從被(bei)冷(leng)卻(que)物體(ti)中吸熱而(er)實現制(zhi)冷。（單(dan)級制冷循(xun)環(huan)圖）為(wei)蒸氣壓(ya)縮(suo)式(shi)制冷循(xun)環(huan)過程的(de)示意圖。經膨(peng)脹(zhang)閥節流(liu)進(jin)入(ru)蒸發器(qi)的液(ye)體(ti)，從周(zhou)圍物(wu)體(ti)中吸取蒸發潛(qian)熱而(er)蒸發，蒸發後(hou)變(bian)成低溫(wen)低壓(ya)氣(qi)體(ti)被(bei)制(zhi)冷(leng)壓縮機吸入，經壓縮(suo)機壓(ya)縮(suo)後(hou)變(bian)成高(gao)溫(wen)高(gao)壓(ya)氣(qi)體(ti)進入(ru)水冷或風冷(leng)冷凝(ning)器(qi)，在其中冷卻(que)成高(gao)壓(ya)液(ye)體(ti)，再經膨(peng)脹(zhang)閥進入蒸發器(qi)。如此(ci)往(wang)復(fu)循(xun)環(huan)，從低溫(wen)處(chu)吸熱實(shi)現(xian)制(zhi)冷，再(zai)將(jiang)熱量從高(gao)溫處(chu)釋(shi)放出來。