安(an)徽可程(cheng)式(shi)恒溫恒濕(shi)試(shi)驗機(ji)

1. 產(chan)品名(ming)稱

名(ming)   稱

型   號(hao)

可程(cheng)式(shi)恒溫恒濕(shi)試(shi)驗機(ji)

JW-TH-800C

2. 產(chan)品優(you)勢(shi)

本(ben)公司擁(yong)有多(duo)位(wei)業界(jie)*設(she)計(ji)工程(cheng)師，同歐洲技術(shu)合作多(duo)年(nian)的經驗(yan)，故而產(chan)品具有節(jie)能.外(wai)型整潔.美觀.性能(neng)穩定，可靠(kao)性(xing)高等優(you)勢(shi)。

企(qi)業的服務人(ren)性(xing)化(hua):

其壹：距客(ke)戶端以(yi)200公裏範(fan)圍(wei)內（以(yi)4小時(shi)車程(cheng)算）設(she)有制造(zao)工廠及(ji)技術(shu)中(zhong)心，確(que)保(bao)了(le)解(jie)售(shou)前(qian).售中(zhong).售後(hou).服務的快速(su)性及(ji)合理性(xing)；

其二：以(yi)零收(shou)費(fei).終身制服務模式(shi)作為企業文(wen)化(hua)，並(bing)認真(zhen)貫徹(che)執行(xing)；

公司產(chan)品已(yi)在全球得到(dao)廣(guang)泛(fan)認同，與(yu)眾(zhong)多(duo)世(shi)界(jie)前(qian)500強(qiang)企(qi)業基本結為良(liang)好(hao)的合作關(guan)系，如(ru) SANYO. SONY. CANON. PHILIPS. OKI. EPSON. PANASONIC. SAMSUNG. SIEMENS.  NOKIA.  ASUS. DELTA. MBALIB. HITACHI. ENET等；國內(nei)有北(bei)京電子(zi)部(bu)十壹所(suo) .北(bei)京鐵道(dao)部(bu)科研(yan)院(yuan).北(bei)京空三所(suo)北(bei)京電子(zi)部(bu)十二(er)所(suo).航(hang)天(tian)部(bu)239廠.郵(you)電部(bu)機(ji)檢(jian)測(ce)中(zhong)心（北(bei)京）.中(zhong)國航(hang)天(tian)技術(shu)進(jin)出(chu)口(kou)公司.中(zhong)科院(yuan)廣(guang)州(zhou)能(neng)源研(yan)究(jiu)所(suo).石(shi)家(jia)莊(zhuang)電子(zi)十(shi)三所(suo) .天(tian)津712廠(chang).信(xin)息(xi)產(chan)業部(bu)廠 .武(wu)漢(han)凡(fan)谷(gu)電子(zi)技(ji)術(shu)研(yan)究(jiu)所(suo).鄭(zheng)州(zhou)郵(you)電部(bu)設計(ji)院等

3. 試(shi)樣(yang)說(shuo)明(ming)

本(ben)試(shi)驗(yan)設(she)備禁止：

易(yi)燃、爆炸(zha)、易揮發(fa)性(xing)物質(zhi)試樣(yang)的試驗(yan)及(ji)儲存

腐(fu)蝕(shi)性(xing)物(wu)質試樣的試驗(yan)及(ji)儲存

生(sheng)物試(shi)樣的試驗(yan)或儲存

強(qiang)電磁(ci)發(fa)射(she)源試(shi)樣(yang)的試驗(yan)及(ji)儲存

4. 容(rong)積和尺(chi)寸

標(biao)稱內容(rong)積

內(nei)箱(xiang)尺(chi)寸

外(wai)型尺(chi)寸

800L

W 1000×H 1000×D 800 mm
W 1620×H 2100×D 1370 mm

5. 性(xing)能(neng)

5.1. 測(ce)試環境條(tiao)件

 

5.2. 測(ce)試方(fang)法

設(she)備四周(zhou)氣流(liu)暢(chang)通，無高(gao)濃度粉塵，無(wu)腐(fu)蝕性或易燃易爆性(xing)氣體(ti)
環境溫(wen)度為5～35℃
相對(dui)濕(shi)度≤85%RH
循環冷卻水(shui)溫≤30℃
循(xun)環冷卻水(shui)供(gong)水壓(ya)力(li)為0.25～0.4MPa（風冷設備無此(ci)要求）

溫度變化速(su)率(lv)符合相關(guan)標(biao)準

5.2.1溫(wen)度範圍(wei)

-40℃～+150℃

5.2.2溫(wen)度波(bo)動(dong)度

≤  ±0.5℃ 

5.2.3溫(wen)度均勻(yun)度

≤  ±2℃ 

5.2.4溫(wen)度偏差

≤  ±2.0℃ 

5.2.5溫(wen)度變化速(su)率(lv)

升(sheng)溫(wen)速(su)率(lv): RT+20℃ ~ +130℃≤45 min  

降(jiang)溫(wen)速(su)率(lv): RT+20℃ ~ -40℃ ≤60 min  

5.2.6濕(shi)度範圍(wei)

濕(shi)度範圍(wei)：20～98%RH （+25℃~+85℃） 

5.2.7相(xiang)對(dui)濕(shi)度偏差

±2.5% R.H （≤75%R.H時(shi)濕(shi)度偏差：±5% R.H）

5.3. 滿(man)足(zu)試驗(yan)標(biao)準

IEC68-2-1（GB/T2423.1-2001 試(shi)驗(yan)A：低(di)溫(wen)試驗方法(fa)）

IEC68-2-2（GB/T2423.2-2001 試(shi)驗(yan)B：高(gao)溫(wen)試驗方法(fa)）
IEC60068-2-30（GB/T2423.4-1993 試驗Ca: 交變濕(shi)熱(re)試(shi)驗(yan)）
GB105861濕(shi)熱(re)試(shi)驗(yan)箱(xiang)技術(shu)條(tiao)件

GB10589低(di)溫(wen)試(shi)驗(yan)箱(xiang)技術(shu)條(tiao)件

GB11158高(gao)溫(wen)試(shi)驗(yan)箱(xiang)技術(shu)條(tiao)件
GJB150.9-1986濕(shi)熱(re)試(shi)驗(yan)

GJB150.3-1986高(gao)溫(wen)試(shi)驗(yan)
GJB150.4-1986低溫試驗(yan)

6. 結(jie)構特征(zheng)

6.1. 保(bao)溫(wen)圍(wei)護(hu)結構

外(wai)壁(bi)材(cai)料：雙面(mian)鍍(du)鋅鋼(gang)板，表(biao)面(mian)高(gao)級噴塑(su)鋼(gang)板或(huo)者(zhe)不(bu)銹鋼(gang)板SUS304

內(nei)壁(bi)材(cai)料：不(bu)銹鋼(gang)板SUS304，

箱(xiang)體(ti)絕(jue)熱(re)保(bao)溫(wen)材(cai)料：硬質PU泡沫(mo)100MM

6.2. 視(shi)窗

單(dan)開門
門上配(pei)電熱(re)防(fang)結露(lu)中(zhong)空玻璃觀(guan)測(ce)窗 尺(chi)寸：360cm*450cm

門框備防(fang)結露(lu)電熱(re)裝(zhuang)置(zhi)

6.3. 控制面板

溫(wen)（濕(shi)）度控制顯(xian)示(shi)屏(ping)、超(chao)溫保(bao)護設(she)定裝(zhuang)置(zhi)、急停開關(guan)、運(yun)行(xing)指(zhi)示(shi)燈(deng)、故障(zhang)指(zhi)示(shi)燈(deng)、蜂(feng)鳴器(qi)、操(cao)作(zuo)按(an)鈕(niu)、照(zhao)明(ming)燈(deng)開關(guan)

6.4. 機(ji)械(xie)室(shi)

機(ji)械(xie)室(shi)中(zhong)包含：制冷機(ji)組(zu)、接排(pai)水(shui)裝(zhuang)置(zhi)、風機(ji)、配(pei)電控制櫃

6.5. 配(pei)電控制櫃

散(san)熱(re)風機(ji)、蜂(feng)鳴器(qi)、溫(wen)濕(shi)度記(ji)錄儀(yi)（選(xuan)購(gou)件）、配(pei)電板、試(shi)樣試驗(yan)端子(zi)

RS-232 物(wu)理接(jie)口(kou)

總(zong)電源漏電斷路(lu)器(qi)

6.6. 加(jia)熱(re)器(qi)

鎳(nie)鉻(ge)合金(jin)電熱(re)絲(si)式(shi)加(jia)熱(re)器(qi)

加(jia)熱(re)器(qi)控制方式(shi)：無觸點等周(zhou)期(qi)脈(mai)沖調寬，SSR（固(gu)態(tai)繼(ji)電器(qi)）

6.7加(jia)濕(shi)器(qi)

6.7.1 加(jia)濕(shi)方(fang)法：水盤加(jia)熱(re)

6.7.2 加(jia)濕(shi)器(qi)村質：不(bu)銹鋼(gang)鎧裝(zhuang)

6.7.3 加(jia)濕(shi)器(qi)控制方式(shi)：無觸點等周(zhou)期(qi)脈(mai)沖調寬，SSR（固(gu)態(tai)繼(ji)電器(qi)）

6.7.4 加(jia)濕(shi)器(qi)裝(zhuang)置(zhi)：水(shui)位(wei)控制裝(zhuang)置(zhi)、加(jia)熱(re)器(qi)防(fang)幹燒裝(zhuang)置(zhi)

7. 制冷系統(tong)

7.1. 工作方式(shi)

風冷機(ji)械(xie)壓(ya)縮(suo)制冷方式(shi)

7.2. 制冷原理

制冷方法(fa)分(fen)為蒸(zheng)氣壓(ya)縮(suo)式(shi)制冷、吸收(shou)式(shi)制冷、 蒸(zheng)氣噴(pen)射(she)式(shi)制冷、氣體(ti)膨(peng)脹(zhang)式(shi)制冷、熱(re)電制冷。在上述(shu)制冷方法(fa)中(zhong)，蒸(zheng)氣壓(ya)縮(suo)制冷是(shi)zui經濟(ji)而且應(ying)用(yong)zui廣(guang)泛(fan)的制冷方式(shi)，亦是(shi)環境試(shi)驗(yan)設備中(zhong)zui常使(shi)用(yong)的制冷方式(shi)，其原理是(shi)利(li)用(yong)氟利(li)昂等液(ye)體(ti)的蒸(zheng)發潛熱(re)從(cong)被(bei)冷卻物(wu)體(ti)中(zhong)吸熱(re)而實(shi)現(xian)制冷。（單級制冷循環圖）為蒸(zheng)氣壓(ya)縮(suo)式(shi)制冷循環過程(cheng)的示(shi)意(yi)圖。經膨(peng)脹(zhang)閥節(jie)流進(jin)入蒸(zheng)發器(qi)的液體(ti)，從(cong)周(zhou)圍(wei)物(wu)體(ti)中(zhong)吸取(qu)蒸(zheng)發潛熱(re)而蒸(zheng)發，蒸(zheng)發後(hou)變成低(di)溫(wen)低壓(ya)氣(qi)體(ti)被(bei)制冷壓(ya)縮(suo)機(ji)吸入(ru)，經壓(ya)縮(suo)機(ji)壓(ya)縮(suo)後(hou)變成高(gao)溫(wen)高壓(ya)氣(qi)體(ti)進(jin)入水(shui)冷或風冷冷凝器(qi)，在其中(zhong)冷卻成(cheng)高壓(ya)液(ye)體(ti)，再經膨(peng)脹(zhang)閥進(jin)入蒸(zheng)發器(qi)。如(ru)此(ci)往(wang)復循環，從低(di)溫(wen)處吸熱(re)實(shi)現(xian)制冷，再將熱(re)量從(cong)高(gao)溫處(chu)釋放(fang)出(chu)來(lai)。