福建可程式恒溫(wen)恒(heng)濕(shi)試驗機(ji)

1. 產品(pin)名(ming)稱(cheng)

名(ming)   稱(cheng)

型(xing)   號(hao)

可程式恒溫(wen)恒(heng)濕(shi)試驗機(ji)

JW-TH-800C

2. 產品(pin)優(you)勢(shi)

本(ben)公(gong)司擁(yong)有(you)多(duo)位(wei)業界*設(she)計工程師，同歐洲技(ji)術合作(zuo)多(duo)年的經(jing)驗，故而產品(pin)具(ju)有(you)節(jie)能.外(wai)型(xing)整(zheng)潔.美觀.性能穩定，可靠性高(gao)等(deng)優勢(shi)。

企業(ye)的服務人(ren)性化(hua):

其(qi)壹：距客(ke)戶端(duan)以200公(gong)裏範圍內（以4小時(shi)車程算）設有制造(zao)工廠(chang)及(ji)技(ji)術中(zhong)心，確保了解(jie)售前.售(shou)中.售(shou)後.服(fu)務(wu)的快速性及(ji)合理性；

其(qi)二(er)：以(yi)零收(shou)費.終(zhong)身制(zhi)服務(wu)模式作(zuo)為(wei)企業(ye)文(wen)化(hua)，並(bing)認真貫(guan)徹(che)執行(xing)；

公(gong)司產品(pin)已(yi)在(zai)全(quan)球得到(dao)廣泛認同(tong)，與(yu)眾(zhong)多(duo)世界前500強(qiang)企業(ye)基本(ben)結(jie)為(wei)良(liang)好(hao)的合作(zuo)關(guan)系，如 SANYO. SONY. CANON. PHILIPS. OKI. EPSON. PANASONIC. SAMSUNG. SIEMENS.  NOKIA.  ASUS. DELTA. MBALIB. HITACHI. ENET等(deng)；國內有北(bei)京(jing)電(dian)子部十(shi)壹所 .北(bei)京(jing)鐵(tie)道部(bu)科(ke)研院(yuan).北(bei)京(jing)空三(san)所北(bei)京(jing)電(dian)子部十(shi)二(er)所.航天部239廠(chang).郵(you)電(dian)部機(ji)檢測中心(xin)（北(bei)京(jing)）.中國(guo)航天技(ji)術進(jin)出口公(gong)司.中科(ke)院廣州能源(yuan)研究(jiu)所.石(shi)家(jia)莊(zhuang)電(dian)子十(shi)三所 .天津712廠(chang).信(xin)息(xi)產業部廠 .武漢凡谷(gu)電(dian)子技(ji)術研究(jiu)所.鄭(zheng)州郵電(dian)部設計院等

3. 試(shi)樣說(shuo)明

本(ben)試驗(yan)設(she)備(bei)禁止：

易燃、爆炸、易揮(hui)發(fa)性物質試樣(yang)的試驗及(ji)儲(chu)存

腐(fu)蝕性物質試樣(yang)的試驗及(ji)儲(chu)存

生物(wu)試(shi)樣的試驗或(huo)儲(chu)存

強(qiang)電(dian)磁(ci)發(fa)射源(yuan)試(shi)樣的試驗及(ji)儲(chu)存

4. 容(rong)積(ji)和(he)尺寸(cun)

標稱(cheng)內容積(ji)

內箱尺寸(cun)

外(wai)型(xing)尺寸(cun)

800L

W 1000×H 1000×D 800 mm
W 1620×H 2100×D 1370 mm

5. 性能

5.1. 測試環(huan)境條(tiao)件(jian)

 

5.2. 測試方法(fa)

設(she)備四(si)周(zhou)氣(qi)流暢(chang)通(tong)，無高(gao)濃(nong)度粉(fen)塵(chen)，無腐(fu)蝕性或易燃易爆(bao)性氣體(ti)
環境溫(wen)度(du)為(wei)5～35℃
相對(dui)濕度≤85%RH
循環冷(leng)卻(que)水(shui)溫(wen)≤30℃
循環冷(leng)卻(que)水(shui)供(gong)水(shui)壓力為(wei)0.25～0.4MPa（風冷(leng)設備無此(ci)要求(qiu)）

溫(wen)度(du)變(bian)化(hua)速(su)率(lv)符合相(xiang)關(guan)標準(zhun)

5.2.1溫(wen)度(du)範圍

-40℃～+150℃

5.2.2溫(wen)度(du)波(bo)動(dong)度

≤  ±0.5℃ 

5.2.3溫(wen)度(du)均勻度(du)

≤  ±2℃ 

5.2.4溫(wen)度(du)偏差(cha)

≤  ±2.0℃ 

5.2.5溫(wen)度(du)變(bian)化(hua)速(su)率(lv)

升(sheng)溫(wen)速(su)率(lv): RT+20℃ ~ +130℃≤45 min  

降(jiang)溫(wen)速(su)率(lv): RT+20℃ ~ -40℃ ≤60 min  

5.2.6濕(shi)度範圍

濕(shi)度範圍：20～98%RH （+25℃~+85℃） 

5.2.7相(xiang)對濕(shi)度偏差(cha)

±2.5% R.H （≤75%R.H時(shi)濕(shi)度(du)偏差(cha)：±5% R.H）

5.3. 滿(man)足(zu)試(shi)驗標準(zhun)

IEC68-2-1（GB/T2423.1-2001 試(shi)驗A：低(di)溫(wen)試(shi)驗(yan)方法(fa)）

IEC68-2-2（GB/T2423.2-2001 試(shi)驗B：高(gao)溫(wen)試(shi)驗(yan)方法(fa)）
IEC60068-2-30（GB/T2423.4-1993 試(shi)驗Ca: 交(jiao)變(bian)濕(shi)熱(re)試(shi)驗）
GB105861濕(shi)熱(re)試(shi)驗箱技(ji)術條(tiao)件

GB10589低(di)溫(wen)試(shi)驗(yan)箱技(ji)術條(tiao)件

GB11158高(gao)溫(wen)試(shi)驗(yan)箱技(ji)術條(tiao)件
GJB150.9-1986濕熱(re)試(shi)驗

GJB150.3-1986高(gao)溫(wen)試(shi)驗(yan)
GJB150.4-1986低溫(wen)試(shi)驗(yan)

6. 結(jie)構(gou)特(te)征

6.1. 保(bao)溫(wen)圍護(hu)結(jie)構(gou)

外(wai)壁(bi)材(cai)料(liao)：雙面(mian)鍍鋅(xin)鋼板(ban)，表面(mian)高(gao)級(ji)噴(pen)塑鋼板(ban)或(huo)者不(bu)銹(xiu)鋼板(ban)SUS304

內壁材(cai)料(liao)：不銹(xiu)鋼板(ban)SUS304，

箱體(ti)絕(jue)熱(re)保(bao)溫(wen)材(cai)料(liao)：硬質PU泡沫100MM

6.2. 視窗(chuang)

單(dan)開(kai)門
門(men)上配電(dian)熱(re)防結(jie)露(lu)中空(kong)玻璃觀測窗 尺寸(cun)：360cm*450cm

門(men)框備(bei)防結(jie)露(lu)電(dian)熱(re)裝(zhuang)置

6.3. 控(kong)制面(mian)板

溫(wen)（濕(shi)）度(du)控(kong)制顯(xian)示(shi)屏(ping)、超(chao)溫(wen)保(bao)護(hu)設定裝(zhuang)置(zhi)、急(ji)停開(kai)關(guan)、運(yun)行指(zhi)示燈、故(gu)障(zhang)指(zhi)示燈、蜂(feng)鳴(ming)器(qi)、操作(zuo)按(an)鈕、照明燈開(kai)關(guan)

6.4. 機(ji)械(xie)室

機(ji)械(xie)室中包(bao)含(han)：制冷(leng)機(ji)組、接排(pai)水(shui)裝(zhuang)置(zhi)、風機(ji)、配電(dian)控(kong)制櫃

6.5. 配電(dian)控(kong)制櫃

散(san)熱(re)風機(ji)、蜂鳴器、溫(wen)濕(shi)度(du)記(ji)錄儀（選購(gou)件(jian)）、配電(dian)板、試樣(yang)試驗(yan)端子

RS-232 物(wu)理接(jie)口

總(zong)電(dian)源(yuan)漏(lou)電(dian)斷路器(qi)

6.6. 加熱(re)器(qi)

鎳(nie)鉻合金(jin)電(dian)熱(re)絲(si)式(shi)加熱(re)器(qi)

加熱(re)器(qi)控(kong)制方式(shi)：無觸(chu)點(dian)等(deng)周期脈沖(chong)調(tiao)寬(kuan)，SSR（固(gu)態(tai)繼(ji)電(dian)器）

6.7加濕(shi)器

6.7.1 加濕(shi)方法(fa)：水(shui)盤(pan)加熱(re)

6.7.2 加濕(shi)器村(cun)質：不銹(xiu)鋼鎧(kai)裝(zhuang)

6.7.3 加濕(shi)器控(kong)制方式(shi)：無觸(chu)點(dian)等(deng)周期脈沖(chong)調(tiao)寬(kuan)，SSR（固(gu)態(tai)繼(ji)電(dian)器）

6.7.4 加濕(shi)器裝(zhuang)置(zhi)：水(shui)位(wei)控(kong)制裝置、加熱(re)器(qi)防幹(gan)燒裝(zhuang)置

7. 制(zhi)冷(leng)系統(tong)

7.1. 工作(zuo)方式(shi)

風冷(leng)機(ji)械(xie)壓縮制(zhi)冷(leng)方式(shi)

7.2. 制(zhi)冷(leng)原(yuan)理

制(zhi)冷(leng)方法(fa)分(fen)為(wei)蒸氣壓縮式(shi)制(zhi)冷(leng)、吸收(shou)式制(zhi)冷(leng)、 蒸氣噴射式(shi)制冷(leng)、氣體膨脹式制冷(leng)、熱(re)電(dian)制冷(leng)。在上述(shu)制冷(leng)方法(fa)中(zhong)，蒸氣壓縮制(zhi)冷(leng)是(shi)zui經(jing)濟而且應(ying)用zui廣泛的制冷(leng)方式(shi)，亦(yi)是(shi)環境試(shi)驗(yan)設備(bei)中zui常使(shi)用的制冷(leng)方式(shi)，其(qi)原(yuan)理是(shi)利(li)用氟利(li)昂等(deng)液(ye)體(ti)的蒸發(fa)潛(qian)熱(re)從(cong)被(bei)冷(leng)卻(que)物體(ti)中吸熱(re)而實現制(zhi)冷(leng)。（單(dan)級(ji)制(zhi)冷(leng)循環圖）為(wei)蒸氣壓縮式(shi)制(zhi)冷(leng)循環過(guo)程的示意(yi)圖。經(jing)膨脹閥(fa)節(jie)流進(jin)入(ru)蒸發(fa)器(qi)的液(ye)體(ti)，從(cong)周(zhou)圍物(wu)體(ti)中吸取蒸發(fa)潛(qian)熱(re)而蒸發(fa)，蒸發(fa)後變(bian)成(cheng)低(di)溫(wen)低(di)壓氣體(ti)被(bei)制(zhi)冷(leng)壓縮機(ji)吸入，經(jing)壓縮機(ji)壓縮後變(bian)成(cheng)高(gao)溫(wen)高(gao)壓氣體(ti)進(jin)入(ru)水(shui)冷(leng)或風冷(leng)冷(leng)凝(ning)器，在(zai)其中冷(leng)卻(que)成高(gao)壓液(ye)體(ti)，再(zai)經(jing)膨脹閥(fa)進(jin)入(ru)蒸發(fa)器(qi)。如此(ci)往(wang)復循環，從(cong)低(di)溫(wen)處(chu)吸熱(re)實(shi)現制(zhi)冷(leng)，再(zai)將熱(re)量(liang)從(cong)高(gao)溫(wen)處(chu)釋(shi)放(fang)出來。