熒光光(guang)譜儀(yi) 1.5.1 EDX6000E可(ke)專(zhuan)門針(zhen)對金屬鍍層厚度進(jin)行分析。 1.5.2打(da)破(po)傳(chuan)統(tong)儀(yi)器(qi)直線(xian)的設計，采(cai)用(yong)流(liu)線(xian)體的整體化(hua)設計，儀(yi)器(qi)簡(jian)潔(jie)大(da)方(fang)。 1.5.3采(cai)用(yong)美(mei)國(guo)最新(xin)型的Si-pin探(tan)測(ce)器(qi)，電(dian)致(zhi)冷而(er)非(fei)液(ye)氮制冷，體積(ji)小(xiao)、數據分析準確(que)且維(wei)護成(cheng)本(ben)低。 1.5.4采(cai)用(yong)自(zi)主研(yan)發(fa)的SES信號處理系(xi)統，有(you)效提高(gao)測量(liang)的靈敏(min)度(du)，測量更(geng)精(jing)確(que)。 1.5.5七(qi)種光路校(xiao)正(zheng)準直系(xi)統